LED發(fā)光元件及其制作方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110421085.0 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113140663A | 公開(公告)日 | 2021-07-20 |
申請公布號 | CN113140663A | 申請公布日 | 2021-07-20 |
分類號 | H01L33/58(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 姚禹;鄭遠志;康建;陳向東 | 申請(專利權(quán))人 | 馬鞍山杰生半導體有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 朱穎;臧建明 |
地址 | 243000安徽省馬鞍山市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)寶慶路399號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了一種LED發(fā)光元件及其制作方法,包括至少一個組成單元,所述組成單元包括:支架、圍壩、光學透鏡、LED芯片,所述圍壩的下端安裝在所述支架上,所述光學透鏡安裝在所述圍壩的上端,且所述支架、圍壩、光學透鏡圍設(shè)成密閉空腔,所述LED芯片位于所述密閉空腔內(nèi);所述LED芯片具有正極、負極以及發(fā)光面,所述支架上設(shè)有與所述正極相連的第一焊盤、以及與所述負極相連的第二焊盤,所述LED芯片的發(fā)光面與所述光學透鏡接觸。該LED發(fā)光元件能夠減少界面反射,提高發(fā)光效率,并改善了發(fā)光元件的散熱導熱效果。 |
