一種脆性片材孔形結構的激光加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110524042.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113172354A 公開（公告）日 2021-07-27
申請公布號 CN113172354A 申請公布日 2021-07-27
分類號 B23K26/382;B23K26/402 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 李偉;胡明友 申請（專利權）人 深圳力星激光智能裝備有限公司
代理機構 東莞眾業(yè)知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 何恒韜
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道石龍社區(qū)工業(yè)二路8號同為光電廠區(qū)A1棟廠房四層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種脆性片材孔形結構的激光加工方法，涉及脆性片材加工技術領域。本發(fā)明包括以下加工步驟：S1.在控制系統(tǒng)中預設脆性片材的標準孔和落料孔的形狀，落料孔尺寸小于標準孔尺寸，落料孔位于標準孔之內(nèi)，落料孔邊緣線與標準孔邊緣線之間的區(qū)域為裂片區(qū)；S2.利用第一激光在脆性片材內(nèi)雕刻出落料孔，落料孔內(nèi)的脆性材料落料；S3.利用第二激光在脆性片材內(nèi)切割出標準孔的軌跡線，并在裂片區(qū)切割出裂片引線；S4.裂片區(qū)沿標準孔軌跡線及裂片引線進行裂片，形成脆性片材的標準孔。本發(fā)明能對圓孔、方孔及異形特征孔等孔形結構均能加工，孔形結構尺寸范圍和形狀特征范圍不受限制，并且切割后的脆性片材邊緣的崩邊較小、邊緣光滑性優(yōu)。