散熱模塊及具有該散熱模塊的終端組件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120125562.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN213938727U 公開(kāi)(公告)日 2021-08-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN213938727U 申請(qǐng)公布日 2021-08-10
分類(lèi)號(hào) H05K7/20(2006.01)I 分類(lèi) 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉學(xué)龍;鄭凱;宋剛 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 南昌黑鯊科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海雍灝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 沈汶波
地址 330013江西省南昌市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)玉屏東大街299號(hào)1#清華科技園(江西)內(nèi)的華江大廈A座第八層第815-1室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種散熱模塊及具有該散熱模塊的終端組件,散熱模塊包括散熱組件及殼體,散熱組件包括導(dǎo)熱元件,與熱源接觸導(dǎo)熱;制冷晶片,制冷晶片的冷端與導(dǎo)熱元件接觸導(dǎo)熱;散熱元件,具有遠(yuǎn)離于導(dǎo)熱元件的散熱鰭片,以形成自導(dǎo)熱元件、制冷晶片至散熱鰭片的散熱路徑;殼體包括前殼支架,中部開(kāi)設(shè)有通孔供導(dǎo)熱元件露出;磁性元件,固定于前殼支架內(nèi)遠(yuǎn)離于熱源的端面,并與安裝有熱源的器件磁性吸引;后蓋,內(nèi)部形成有容納空間以收容導(dǎo)熱元件、制冷晶片和散熱元件,前殼支架卡接于后蓋上以固定散熱組件的位置。采用上述技術(shù)方案后,可通過(guò)模塊化的設(shè)置,對(duì)不同形狀、不同形態(tài)的終端均可適用為散熱效果。