一種焊料涂覆裝置及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110357345.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113097828A 公開（公告）日 2021-07-09
申請公布號 CN113097828A 申請公布日 2021-07-09
分類號 H01R43/02（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 龐峰 申請（專利權(quán)）人 南昌黑鯊科技有限公司
代理機構(gòu) 上海雍灝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 沈汶波
地址 330013江西省南昌市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)玉屏東大街299號1#清華科技園（江西）內(nèi)的華江大廈A座第八層第815-1室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種焊料涂覆裝置及方法，涉及焊料涂覆技術(shù)領(lǐng)域，包括：焊料平臺，設(shè)有用于放置焊料的工作區(qū)；刮刀，設(shè)置在焊料平臺上表面可相對所述焊料平臺水平移動，用于保持焊料均勻性；器件，包括面向所述工作區(qū)的焊球，用于在所述工作區(qū)移動以粘取焊料；所述焊料平臺上設(shè)有多個相互獨立的工作區(qū)，且每一所述工作區(qū)厚度不一，用以配合對應(yīng)焊球尺寸的器件；當(dāng)根據(jù)器件的焊球尺寸選擇工作區(qū)后，使所述器件通過焊球在所述工作區(qū)移動以粘取焊料，解決現(xiàn)有焊料平臺面積較大，且厚度唯一，容易出現(xiàn)漏粘焊料、產(chǎn)生氣泡等情況導(dǎo)致涂覆效果較差問題。