超薄醫(yī)用RFID標(biāo)簽

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120081758.8 申請日 -
公開（公告）號 CN213715974U 公開（公告）日 2021-07-16
申請公布號 CN213715974U 申請公布日 2021-07-16
分類號 G06K19/077（2006.01）I 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 王凱 申請（專利權(quán)）人 上揚(yáng)無線射頻科技揚(yáng)州有限公司
代理機(jī)構(gòu) 揚(yáng)州市蘇為知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 葛軍
地址 225000江蘇省揚(yáng)州市廣陵區(qū)創(chuàng)業(yè)路20號（科技創(chuàng)業(yè)園A3棟）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 超薄醫(yī)用RFID標(biāo)簽。本實(shí)用新型涉及RFID標(biāo)簽，尤其涉及一種貼附醫(yī)用試管的RFID標(biāo)簽。提供了一種滿足貼附醫(yī)用試管需求，不存在開膠現(xiàn)象的超薄醫(yī)用RFID標(biāo)簽。本實(shí)用新型包括從上到下依次設(shè)置的面材、膠層、芯片、鋁層、中間層、膠層和底材，所述中間層為PET層，所述PET層的厚度為20~30μm，或所述中間層為易碎膜，所述易碎膜的厚度為9~15μm。本實(shí)用新型包括從上到下依次設(shè)置的面材、膠層、芯片、鋁層、中間層、膠層和底材，其中，中間層為PET層或易碎膜，通過減小中間層的厚度，實(shí)現(xiàn)標(biāo)簽厚度的減小，挺度減弱；本實(shí)用新型可保證標(biāo)簽貼附醫(yī)用試管不會出現(xiàn)開膠現(xiàn)象。