一種晶體加工用定向裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201210067157.7 申請日 -
公開（公告）號 CN102581976B 公開（公告）日 2015-04-29
申請公布號 CN102581976B 申請公布日 2015-04-29
分類號 H01L21/68(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 徐永亮;姜樹炎 申請（專利權(quán)）人 常州恒嘉半導(dǎo)體科技有限公司
代理機構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 浙江昀豐新能源科技有限公司;浙江昀豐新材料科技股份有限公司
地址 321037 浙江省金華市金東區(qū)傅村鎮(zhèn)楊家村
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種晶體加工用定向裝置，包括：底板(1)，所述底板(1)的上端面上設(shè)置有多個表面光滑的底冒(7)；設(shè)置有多個螺紋孔的中間板；與所述中間板的螺紋孔配合且穿過中間板(3)的三個以上的微調(diào)螺桿(4)，所述微調(diào)螺桿的一端為凸球面且與所述底冒(7)接觸，且三個以上的所述微調(diào)螺桿能夠支撐所述中間板。該晶體加工用定向裝置的結(jié)構(gòu)設(shè)計可以有效地解決在進行晶體加工時必須從機床上拆卸和墊裝枕塊來進行晶體定向而造成的加工過程繁瑣和工作效率較低等問題。