一種藍寶石圓管封接結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022365067.9 申請日 -
公開（公告）號 CN214115778U 公開（公告）日 2021-09-03
申請公布號 CN214115778U 申請公布日 2021-09-03
分類號 C30B33/06（2006.01）I 分類 晶體生長〔3〕;
發(fā)明人 徐永亮;施海斌;姜楊斌;王遼闊 申請（專利權(quán)）人 常州恒嘉半導體科技有限公司
代理機構(gòu) 上海匯齊專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 朱明福
地址 200000上海市浦東新區(qū)秀浦路2388號3幢776室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種藍寶石圓管封接結(jié)構(gòu)，涉及陶瓷材料封接技術(shù)領(lǐng)域，它包括底板、第一待接圓管與第二待接圓管，所述底板上端固定連接有擋板，所述底板上設(shè)有兩個放置板，兩個所述放置板上均設(shè)有固定第一待接圓管與第二待接圓管的固定機構(gòu)，所述固定機構(gòu)包括分別固定連接在兩個放置板上端的兩個固定板。本實用新型不會出現(xiàn)局部應(yīng)力集中造成構(gòu)件連接失敗，從而保證了連接的可靠性，其次連接處由生金屬化的陶瓷包裹，使得連接處具有耐電強度高、耐高溫、抗熱震等優(yōu)點，進一步提高連接強度，另外完成能夠使兩個斜面緊密貼合，防止焊接位置的偏移，無需重復調(diào)整，從而提高了裝置的實用性。