一種通用的芯片測(cè)試系統(tǒng)、測(cè)試方法及存儲(chǔ)介質(zhì)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010414915.2 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN111487524B 公開(公告)日 2022-03-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN111487524B 申請(qǐng)公布日 2022-03-11
分類號(hào) G01R31/28(2006.01)I 分類 測(cè)量;測(cè)試;
發(fā)明人 程景全;宿曉鋒;郭婷;武建宏 申請(qǐng)(專利權(quán))人 上海華力微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 曹廷廷
地址 201315上海市浦東新區(qū)良騰路6號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種通用的芯片測(cè)試系統(tǒng)、測(cè)試方法及存儲(chǔ)介質(zhì)。芯片測(cè)試系統(tǒng)包括主控裝置、測(cè)試主板、N個(gè)子板連接件,若干個(gè)測(cè)試子板以及若干個(gè)測(cè)試套件。測(cè)試主板與主控裝置、測(cè)試套件及測(cè)試子板連接;測(cè)試子板和測(cè)試套件匹配,測(cè)試子板和測(cè)試主板通過(guò)子板連接件連接。本發(fā)明提供的一種通用的芯片測(cè)試系統(tǒng)能夠快速準(zhǔn)確地對(duì)芯片設(shè)計(jì)前后的功能和性能進(jìn)行驗(yàn)證測(cè)試,可以滿足芯片制造前的功能驗(yàn)證、性能測(cè)試、可靠性測(cè)試的測(cè)試任務(wù),而且該系統(tǒng)為模塊化設(shè)計(jì)可擴(kuò)展性強(qiáng)、能夠?qū)崿F(xiàn)測(cè)試自動(dòng)化。