一種電子產(chǎn)品及其散熱結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201821090620.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN208523041U 公開(kāi)（公告）日 2019-02-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN208523041U 申請(qǐng)公布日 2019-02-19
分類號(hào) H05K1/02;H05K7/20 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李建明;何鎮(zhèn)初;王羽 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北斗地網(wǎng)（重慶）科技集團(tuán)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 北斗地網(wǎng)（重慶）科技集團(tuán)有限公司
地址 400000 重慶市沙坪壩區(qū)匯泉路1號(hào)附12-13號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電子產(chǎn)品的散熱結(jié)構(gòu)，包括設(shè)在主板背面金屬露銅上的第一導(dǎo)熱硅膠層，第一導(dǎo)熱硅膠層的一側(cè)面與主板背面緊密接觸，另一側(cè)面用于與產(chǎn)品殼體的后板面內(nèi)壁緊密接觸；第一導(dǎo)熱硅膠層能夠很好的填充主板背面與殼體后板面間的間隙，將空氣擠出接觸面，使得主板運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量能夠直接通過(guò)第一導(dǎo)熱硅膠層傳遞到殼體，并通過(guò)殼體散熱，散熱效果較好。本實(shí)用新型還公開(kāi)了一種包括上述散熱結(jié)構(gòu)的電子產(chǎn)品。