一種電子產(chǎn)品及其散熱結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821090620.9 申請日 -
公開（公告）號 CN208523041U 公開（公告）日 2019-02-19
申請公布號 CN208523041U 申請公布日 2019-02-19
分類號 H05K1/02;H05K7/20 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李建明;何鎮(zhèn)初;王羽 申請（專利權(quán)）人 北斗地網(wǎng)（重慶）科技集團(tuán)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 北斗地網(wǎng)（重慶）科技集團(tuán)有限公司
地址 400000 重慶市沙坪壩區(qū)匯泉路1號附12-13號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種電子產(chǎn)品的散熱結(jié)構(gòu)，包括設(shè)在主板背面金屬露銅上的第一導(dǎo)熱硅膠層，第一導(dǎo)熱硅膠層的一側(cè)面與主板背面緊密接觸，另一側(cè)面用于與產(chǎn)品殼體的后板面內(nèi)壁緊密接觸；第一導(dǎo)熱硅膠層能夠很好的填充主板背面與殼體后板面間的間隙，將空氣擠出接觸面，使得主板運(yùn)行時產(chǎn)生的熱量能夠直接通過第一導(dǎo)熱硅膠層傳遞到殼體，并通過殼體散熱，散熱效果較好。本實(shí)用新型還公開了一種包括上述散熱結(jié)構(gòu)的電子產(chǎn)品。