一種可以裝入LRM殼體的SSMP多路對插連接器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021354521.4 申請日 -
公開（公告）號 CN212209855U 公開（公告）日 2020-12-22
申請公布號 CN212209855U 申請公布日 2020-12-22
分類號 H01R13/504(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王健;徐月喬 申請（專利權(quán)）人 西安金波科技有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 710000陜西省西安市高新區(qū)丈八五路二號現(xiàn)代企業(yè)中心東區(qū)工業(yè)廠房3棟2層3-10203A
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種可以裝入LRM殼體的SSMP多路對插連接器，包括彈簧、外殼A、外殼B、外殼C；所述彈簧固定在外殼A和外殼C之間；所述外殼A和外殼B上有焊錫孔，外殼A和外殼B的焊錫孔對齊，外殼A和外殼B之間存在間隙，焊接電纜時用焊錫將外殼A、外殼B和電纜焊接到一起，所述外殼B上設(shè)置有安裝和拆卸凹槽，所述外殼B上設(shè)置有保護(hù)電纜的金屬套管。本實(shí)用新型SSMP連接器，LRM模塊中通過安裝和拆卸夾具即可輕松安裝和拆卸，將外殼通過焊接成為一個整體提高連接器的可靠性。??