半球諧振子超精密球面加工裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821498359.6 申請日 -
公開（公告）號 CN209579177U 公開（公告）日 2019-11-05
申請公布號 CN209579177U 申請公布日 2019-11-05
分類號 B24B37/025（2012.01）I; B24B37/34（2012.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 馬波 申請（專利權(quán)）人 嘉興精諧電子科技有限責(zé)任公司
代理機構(gòu) 合肥順超知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 周發(fā)軍
地址 710054 陜西省西安市國家民用航天產(chǎn)業(yè)基地航天中路399號神光雙子大廈A座1401室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 半球諧振子超精密球面加工裝置，包括有半球諧振子內(nèi)球面超精密加工裝置、半球諧振子灌封裝置、球殼口倒內(nèi)球面角裝置、外球面倒角示裝置、內(nèi)球面倒角示裝置、支撐桿自適應(yīng)彈性磨頭裝置。加工方法包括有以下步驟：步驟1、精密球面加工方法；步驟2、各類參數(shù)組合序列方法；步驟3、精密球面加工磨頭設(shè)計方法及與研磨劑材質(zhì)和粒度的控制方法；步驟4、微應(yīng)力球面精密加工的彈性加載力的控制方法；步驟5、半球諧振子灌封方法；步驟6、半球諧振子精密測量方法，包括有真球度測量方法和同軸測量方法；步驟7、球殼口倒角、支撐桿R倒圓方法；步驟8、支撐桿自適應(yīng)彈性磨頭使用方法。