標(biāo)準(zhǔn)化FPC金手指結(jié)構(gòu)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202120702656.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN214675869U | 公開(公告)日 | 2021-11-09 |
申請公布號 | CN214675869U | 申請公布日 | 2021-11-09 |
分類號 | H05K1/11(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 李志華;李文 | 申請(專利權(quán))人 | 湖南晶訊光電股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 長沙軒榮專利代理有限公司 | 代理人 | 李喆 |
地址 | 423399湖南省郴州市永興縣便江鎮(zhèn)周家村(國家循環(huán)經(jīng)濟(jì)示范園晶訊科技園) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型提供了一種標(biāo)準(zhǔn)化FPC金手指結(jié)構(gòu),包括:FPC板;第一金手指線條,所述第一金手指線條設(shè)置在所述FPC板上的第一邊緣處,所述第一金手指線條與FPC板固定連接;第二金手指線條,所述第二金手指線條與所述第一金手指線條平行設(shè)置,所述第二金手指線條設(shè)置在所述FPC板上的第二邊緣處,所述第二金手指線條與所述FPC板固定連接。本實(shí)用新型通過將第一金手指線條和第二金手指線條直接做到FPC板的邊緣處并開半圓孔結(jié)構(gòu),生產(chǎn)時(shí)可以直接采用拖焊的方式提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量,錫點(diǎn)高度易于控制,可以滿足錫點(diǎn)高度在0.4mm范圍以內(nèi),擴(kuò)大了錫膏的熔接面積,減少焊接的含錫量,通過改變FPC金手指的結(jié)構(gòu)提高了生產(chǎn)的效率和穩(wěn)定性,生產(chǎn)效率提高,產(chǎn)品良率提升。 |
