一種低裂紋風險的電路板
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020550626.0 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN211656520U | 公開（公告）日 | 2020-10-09 |
| 申請公布號 | CN211656520U | 申請公布日 | 2020-10-09 |
| 分類號 | H05K1/02(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術; |
| 發(fā)明人 | 江志祥;劉春濤;周敦來 | 申請（專利權(quán)）人 | 杭州臨安鵬宇電子有限公司 |
| 代理機構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 311300浙江省杭州市臨安區(qū)錦南街道楊岱路18號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型涉及一種低裂紋風險的電路板，包括電路板本體、沿電路板本體厚度方向開設的通孔和若干通孔連接形成的折斷線，所述電路板本體上下端面皆設有提高折斷線兩側(cè)強度且將應力集中在折斷線上的鍍銅區(qū)，所述鍍銅區(qū)分布在折斷線的兩側(cè)，兩個所述鍍銅區(qū)之間未鍍銅的區(qū)域形成蝕刻區(qū)。本實用新型具有折斷效果較好的效果。?? |
