電路板用離型膜
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201811274094.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN109435390B | 公開（公告）日 | 2019-03-08 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN109435390B | 申請(qǐng)公布日 | 2019-03-08 |
| 分類號(hào) | B32B27/06(2006.01)I | 分類 | 層狀產(chǎn)品; |
| 發(fā)明人 | 李俊;林武輝;伍秋濤 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 上海海順新型藥用包裝材料股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京遠(yuǎn)大卓悅知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 上海海順新型藥用包裝材料股份有限公司 |
| 地址 | 201613上海市松江區(qū)洞涇鎮(zhèn)蔡家浜路18號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明屬于電子材料技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電路板用離型膜。本發(fā)明提供的電路板用離型膜包括支撐層、膠粘層、鋁箔層以及離型熱封層。該離型熱封層包括乙烯基官能化的丙烯酸樹脂、丙烯基苯基醚、聚乙烯醇、聚(3,4?乙烯二氧噻吩)、氧化鋁包覆型超細(xì)鈦酸鋇、納米二氧化硅、納米二氧化鋯以及固化劑，在較寬的溫度范圍內(nèi)具備較為穩(wěn)定的熱熔性，使之與電路板的密封性良好；離型熱封層對(duì)鋁箔層的附著強(qiáng)度大于離型熱封層對(duì)電路板的附著強(qiáng)度，有益于離型熱封層與電路板的剝離，在揭離離型熱封層時(shí)就不會(huì)轉(zhuǎn)移到電路板材料上，保證了電路板的外觀均一性。?? |
