一種雙苯并環(huán)丁烯基乙烯樹脂的制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110554526.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113512138A | 公開(公告)日 | 2021-10-19 |
申請公布號 | CN113512138A | 申請公布日 | 2021-10-19 |
分類號 | C08F112/32(2006.01)I;C08F230/08(2006.01)I;C08F212/32(2006.01)I | 分類 | 有機高分子化合物;其制備或化學加工;以其為基料的組合物; |
發(fā)明人 | 朱焰焰;胡歡;王超 | 申請(專利權)人 | 天諾光電材料股份有限公司 |
代理機構 | 濟南日新專利代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 劉亞寧 |
地址 | 250119山東省濟南市天橋區(qū)新材料產(chǎn)業(yè)園區(qū)裕興路517號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明屬于化學材料技術領域,具體涉及一種雙苯并環(huán)丁烯基乙烯樹脂的制備方法。所述方法包括以下步驟:1,2?二苯并環(huán)丁烯基乙烯或含1,2?二苯并環(huán)丁烯基乙烯的預聚物加熱至150~250 C進行固化反應3~30 h。本發(fā)明方法制備得到的樹脂具有優(yōu)良的低介電、低損耗、高機械強度、高熱穩(wěn)定性、低熱膨脹等綜合性能,可以用作耐高溫材料,高性能復合材料,電子封裝材料和航空材料等;采用本發(fā)明所制備的樹脂作為高性能介電材料可應用于5G/6G的高頻PCB板以及芯片的層間封裝等。 |
