一種雙苯并環(huán)丁烯基乙烯樹脂的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110554526.4 申請日 -
公開(公告)號 CN113512138A 公開(公告)日 2021-10-19
申請公布號 CN113512138A 申請公布日 2021-10-19
分類號 C08F112/32(2006.01)I;C08F230/08(2006.01)I;C08F212/32(2006.01)I 分類 有機高分子化合物;其制備或化學加工;以其為基料的組合物;
發(fā)明人 朱焰焰;胡歡;王超 申請(專利權)人 天諾光電材料股份有限公司
代理機構 濟南日新專利代理事務所(普通合伙) 代理人 劉亞寧
地址 250119山東省濟南市天橋區(qū)新材料產(chǎn)業(yè)園區(qū)裕興路517號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于化學材料技術領域,具體涉及一種雙苯并環(huán)丁烯基乙烯樹脂的制備方法。所述方法包括以下步驟:1,2?二苯并環(huán)丁烯基乙烯或含1,2?二苯并環(huán)丁烯基乙烯的預聚物加熱至150~250 C進行固化反應3~30 h。本發(fā)明方法制備得到的樹脂具有優(yōu)良的低介電、低損耗、高機械強度、高熱穩(wěn)定性、低熱膨脹等綜合性能,可以用作耐高溫材料,高性能復合材料,電子封裝材料和航空材料等;采用本發(fā)明所制備的樹脂作為高性能介電材料可應用于5G/6G的高頻PCB板以及芯片的層間封裝等。