在電路板涂覆阻焊劑后進(jìn)行通斷測(cè)試的電路板制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111042617.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114200283A 公開（公告）日 2022-03-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN114200283A 申請(qǐng)公布日 2022-03-18
分類號(hào) G01R31/28（2006.01）I;G01R31/52（2020.01）I;G01R31/54（2020.01）I;H05K3/28（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 胡宏宇;宋金月 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 德中（天津）技術(shù)發(fā)展股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 天津盛理知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉英梅
地址 300392天津市西青區(qū)華苑產(chǎn)業(yè)區(qū)/（環(huán)外）海泰華科一路11號(hào)C座東區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種在電路板涂覆阻焊劑后進(jìn)行通斷測(cè)試的電路板制造方法，步驟為：步驟1、在完成導(dǎo)電圖案制作的在制電路板上全板涂覆阻焊劑并一次性固化，形成阻焊層；步驟2、進(jìn)行電路板電氣通斷檢查，并在檢查后進(jìn)行電路板短路、斷路以及阻焊劑缺失修復(fù)；步驟3、在組裝現(xiàn)場(chǎng)用激光加工，制造阻焊圖案和對(duì)焊接區(qū)進(jìn)行可焊性表面處理；步驟4、向焊接區(qū)表面施加焊料，完成元器件的裝聯(lián)過程。本發(fā)明解決了在裸板制造階段全板涂覆并一次性固化阻焊劑，在元器件組裝階段，再制造阻焊圖案并進(jìn)行可焊性處理技術(shù)不能進(jìn)行通斷測(cè)試的不足，在整體上優(yōu)化電子產(chǎn)品制造的流程，保證了只有合格的電路板才能進(jìn)入組裝階段。