一種解決阻焊進(jìn)孔并增強(qiáng)孔壁爬錫能力的方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111046583.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN113973439A | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-01-25 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113973439A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-01-25 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K3/28（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 胡宏宇;宋金月;楊赫 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 德中（天津）技術(shù)發(fā)展股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 天津盛理知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 劉英梅 |
| 地址 | 300392天津市西青區(qū)華苑產(chǎn)業(yè)區(qū)/（環(huán)外）海泰華科一路11號(hào)C座東區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種解決阻焊進(jìn)孔并增強(qiáng)孔壁爬錫能力的方法，其步驟為：步驟（1）采集阻焊進(jìn)孔數(shù)據(jù)，制作工程資料：使用檢孔機(jī)，找出電路板上阻焊進(jìn)孔各個(gè)缺陷點(diǎn)，根據(jù)阻焊進(jìn)孔各個(gè)缺陷點(diǎn)位置制作激光光蝕工程資料；步驟（2）激光去除：將電路板放置在激光設(shè)備上，將工程資料數(shù)據(jù)導(dǎo)入激光加工設(shè)備，根據(jù)工程資料數(shù)據(jù)形成加工數(shù)據(jù)，加工數(shù)據(jù)與電路板精準(zhǔn)對(duì)位，采用激光光蝕去除焊接孔內(nèi)的阻焊劑；步驟（3）激光微處理：改變激光能量，對(duì)焊接孔孔壁進(jìn)行表面微觀(guān)處理。本方法實(shí)現(xiàn)了焊接孔內(nèi)阻焊劑快速去除、改善了焊接孔的孔壁質(zhì)量、簡(jiǎn)化了生產(chǎn)流程和降低了成本。 |
