一種用激光分別加工電鍍孔、線路掩膜和導(dǎo)電圖案的制電路板方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111001586.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113747673A 公開（公告）日 2021-12-03
申請公布號 CN113747673A 申請公布日 2021-12-03
分類號 H05K3/02（2006.01）I;H05K3/18（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I;H05K3/28（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 胡宏宇;宋金月 申請（專利權(quán)）人 德中（天津）技術(shù)發(fā)展股份有限公司
代理機構(gòu) 天津市北洋有限責(zé)任專利代理事務(wù)所 代理人 王麗
地址 300392天津市濱海新區(qū)華苑產(chǎn)業(yè)區(qū)/（環(huán)外）海泰華科一路11號C座東區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種用激光分別加工電鍍孔、線路掩膜和導(dǎo)電圖案的制電路板方法，鉆孔并在孔及板面沉積薄金屬層，貼非光敏掩蔽膜，激光去除遮蓋孔壁的掩蔽層露出孔壁后，只電鍍加厚孔內(nèi)導(dǎo)電層，再用激光制線路部分抗鍍圖案并圖形電鍍，用激光制導(dǎo)電圖案和阻焊圖案；本發(fā)明能整體上優(yōu)化并縮短電路板板制造流程，提升質(zhì)量和效率，降低成本，環(huán)境友好。用非光敏材料作為抗電鍍材料，降低成本；有區(qū)別地電鍍孔和線路，鍍層厚度控制容易；用激光分步制造電鍍孔圖案、電鍍線路圖案，用激光制造導(dǎo)電圖案，步驟少，可以制造更精細的導(dǎo)電圖案。本發(fā)明適合各種電路板大批量生產(chǎn)，也適合電路板樣品及小批量、多品種制作。