一種用激光加工電鍍孔及抗蝕圖案的制電路板方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111001595.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113766767A 公開（公告）日 2021-12-07
申請公布號 CN113766767A 申請公布日 2021-12-07
分類號 H05K3/42（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I;H05K3/28（2006.01）I;C25D7/00（2006.01）I;C25D5/02（2006.01）I;C23F1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 胡宏宇;宋金月 申請（專利權(quán)）人 德中（天津）技術(shù)發(fā)展股份有限公司
代理機構(gòu) 天津市北洋有限責(zé)任專利代理事務(wù)所 代理人 王麗
地址 300392天津市濱海新區(qū)華苑產(chǎn)業(yè)區(qū)/（環(huán)外）海泰華科一路11號C座東區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種用激光加工電鍍孔及抗蝕圖案的制電路板方法，鉆孔并在孔及板面沉積薄金屬層，貼非光敏掩蔽膜，激光去除遮蓋孔壁的掩蔽層露出孔壁后，只電鍍加厚孔內(nèi)導(dǎo)電層，只在孔內(nèi)電鍍金屬抗蝕劑，再用激光制抗蝕圖案，蝕刻制導(dǎo)電圖案，往非線路區(qū)域上涂覆非光敏阻焊劑，在組裝現(xiàn)場用激光制造阻焊圖案，并對焊接區(qū)表面進行清潔及可焊性處理；本發(fā)明能整體上優(yōu)化并縮短電路板板制造流程，用非光敏材料作為抗電鍍材料，只電鍍加厚孔內(nèi)導(dǎo)電層，只在孔壁上電鍍抗蝕及可焊性金屬，用激光分步制造電鍍孔圖案、抗蝕刻圖案、阻焊圖案，步驟少，成本低，制造更精細電路板，并且提升質(zhì)量和效率。適合各種電路板大批量或電路板樣品及小批量、多品種制作。