組裝階段進(jìn)行通斷測試和制造阻焊圖案的電路板制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111047047.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113939103A 公開（公告）日 2022-01-14
申請公布號 CN113939103A 申請公布日 2022-01-14
分類號 H05K3/28（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 胡宏宇;宋金月 申請（專利權(quán)）人 德中（天津）技術(shù)發(fā)展股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 天津盛理知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉英梅
地址 300392天津市西青區(qū)華苑產(chǎn)業(yè)區(qū)/（環(huán)外）海泰華科一路11號C座東區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種組裝階段進(jìn)行通斷測試和制造阻焊圖案的電路板制造方法，步驟為：步驟1、在完成導(dǎo)電圖案制作的在制電路板上全板涂覆阻焊劑并一次性固化；步驟2、在組裝現(xiàn)場，在組裝前，用測試針直接刺穿測試點上的阻焊層進(jìn)行電路板電氣通斷檢查；步驟3、在組裝現(xiàn)場，對合格的電路板，用激光加工，制造阻焊圖案和對焊接區(qū)進(jìn)行可焊性表面處理；步驟4、向焊接區(qū)表面施加焊料，完成元器件的裝聯(lián)過程。本發(fā)明解決了在裸板制造階段全板涂覆并一次性固化阻焊劑，在元器件組裝階段，再制造阻焊圖案并進(jìn)行可焊性處理技術(shù)不能進(jìn)行通斷測試的不足，在整體上優(yōu)化電子產(chǎn)品制造的流程，保證只有合格的電路板才能進(jìn)入組裝階段。