一種選擇性電鍍孔，激光制導電圖案的電路板生產(chǎn)方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111003252.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113727541A 公開（公告）日 2021-11-30
申請公布號 CN113727541A 申請公布日 2021-11-30
分類號 H05K3/42（2006.01）I;H05K3/02（2006.01）I;H05K3/28（2006.01）I;H05K3/26（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 胡宏宇;劉天宇 申請（專利權）人 德中（天津）技術發(fā)展股份有限公司
代理機構 天津盛理知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 陳娟
地址 300392天津市西青區(qū)華苑產(chǎn)業(yè)區(qū)/（環(huán)外）海泰華科一路11號C座東區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種選擇性電鍍孔，激光制導電圖案的電路板生產(chǎn)方法，在覆銅箔板上覆一種具有疏化學鍍活性種子并且抗電鍍的膜材料，鉆孔后，只活化孔壁，并只在孔壁上直接電鍍或先化學鍍再電鍍孔壁至需要的厚度后，用激光去除非線路區(qū)域銅箔制導電圖案，在組裝現(xiàn)場，用激光去除阻焊掩膜制阻焊圖案并對焊接區(qū)進行清潔和可焊性處理。本發(fā)明利用抗電鍍的膜材料掩蔽板面，只在孔壁上沉積金屬，控制鍍層厚度容易，金屬化孔質量更好，電路板能更好地滿足電氣要求；激光光斑直徑可以根據(jù)圖案尺寸改變，直接去除材料制造圖案，步驟少，可以制造更精細的導電圖案和阻焊圖案。實施本發(fā)明，能整體上優(yōu)化并縮短電路板板制造流程，提升質量和效率，降低成本，環(huán)境友好。