多層集中度金剛石劃片刀及其制備方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011615566.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112831813A | 公開（公告）日 | 2021-05-25 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112831813A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-25 |
| 分類號(hào) | C25D7/00;C25D3/12;C25D15/00;C25D5/14;C25D21/10 | 分類 | 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕; |
| 發(fā)明人 | 劉學(xué)民;陳昱;李威;冉隆光 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 蘇州賽爾科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 孫周強(qiáng) |
| 地址 | 215123 江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)仁愛路150號(hào)A507、A508室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了多層集中度金剛石劃片刀及其制備方法，將鋁合金基體裝入夾具后浸入電鍍液進(jìn)行電鍍，得到電鍍件，再進(jìn)行后加工，得到多層集中度金剛石劃片刀；電鍍液由金剛石、氨基磺酸鎳、硫酸鎳、硼酸、水組成?，F(xiàn)有技術(shù)存在刀刃磨耗變形的現(xiàn)象，導(dǎo)致切割槽變寬，工作物出現(xiàn)突發(fā)性崩缺（Chipping）等，降低加工品質(zhì)；本發(fā)明公開了多層集中度金剛石劃片刀及其制備方法，刀刃厚度超過60μm，有效抑制刀刃變形，使加工品質(zhì)穩(wěn)定。 |
