玻璃晶圓片切割用超薄樹脂劃片刀及其制備方法與應(yīng)用

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911425388.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN111070111A 公開（公告）日 2021-06-01
申請(qǐng)公布號(hào) CN111070111A 申請(qǐng)公布日 2021-06-01
分類號(hào) B24D3/28;B24D3/34;B24D5/12;B24D18/00;C08L61/06;C08K3/00;C08K3/04;C08K3/30;C08K3/08;C08K3/14 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 王思宇;張瑩瑩;李威;冉隆光;劉學(xué)民 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州賽爾科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 孫周強(qiáng)
地址 215123 江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)仁愛路150號(hào)A507、A508室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種樹脂結(jié)合劑超薄切割刀片及其制備工藝，將金剛石與液體酚醛樹脂液首次攪拌混合后再與石墨粉、二硫化鉬、銀粉、鋁粉、碳化鎢、冰晶石二次攪拌混合，再加入酚醛樹脂粉，再次攪拌混合后過篩，得到成型料；成型料經(jīng)過熱壓，得到毛坯；毛坯燒結(jié)后經(jīng)過常規(guī)加工，得到玻璃晶圓片切割用超薄樹脂劃片刀。主要應(yīng)用于高精度玻璃晶圓的切割，可用于半導(dǎo)體襯底和3D晶圓級(jí)芯片封裝等領(lǐng)域；且發(fā)明劃片刀鋒利性強(qiáng)，加工件表面光潔，質(zhì)量穩(wěn)定，不崩邊，不起毛刺，不燒傷，進(jìn)刀速度快，提高生產(chǎn)效率。