一種硅片切割用金屬燒結(jié)超薄切割刀及制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111657408.2 申請日 -
公開（公告）號 CN114472894A 公開（公告）日 2022-05-13
申請公布號 CN114472894A 申請公布日 2022-05-13
分類號 B22F5/00（2006.01）I;B22F3/02（2006.01）I;B22F3/10（2006.01）I;B22F3/24（2006.01）I;C22C47/14（2006.01）I;C22C49/02（2006.01）I;C22C49/14（2006.01）I;B28D5/00（2006.01）I;C22C101/10（2006.01）N 分類 鑄造；粉末冶金;
發(fā)明人 冉隆光;李威;毛金銳;李斌;黎梅;賈楠 申請（專利權(quán)）人 蘇州賽爾科技有限公司
代理機構(gòu) 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 -
地址 215123江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)唯新路81號1幢1層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于切割工具技術(shù)，具體涉及一種硅片切割用金屬燒結(jié)超薄切割刀及制備方法。由于硅片比較脆且強度低并且上面有一層玻璃又要求刀片有一定的強度，因此常規(guī)切割刀切割效果還需改善，本發(fā)明采用低濃度的錫結(jié)合銅配方，金剛石粒度在1200#?2000#之間，且部分金剛石采用碳化硅取代，同時添加碳纖維，這樣既能保證玻璃的切割，同時又能保證下層硅片背崩滿足客戶要求。