一種小尺寸MIS封裝材料切割用樹脂超薄切割刀及制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111668445.3 申請日 -
公開（公告）號 CN114406911A 公開（公告）日 2022-04-29
申請公布號 CN114406911A 申請公布日 2022-04-29
分類號 B24D5/12（2006.01）I;B24D3/28（2006.01）I;B24D3/32（2006.01）I;B24D3/34（2006.01）I;B24D18/00（2006.01）I;C08L61/06（2006.01）I;C08K3/04（2006.01）I;C08K3/14（2006.01）I;C08K3/16（2006.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 李威;冉隆光;毛金銳;李斌;黎梅;賈楠 申請（專利權(quán)）人 蘇州賽爾科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 孫周強(qiáng)
地址 215123江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)唯新路81號1幢1層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種小尺寸MIS封裝材料切割用樹脂超薄切割刀及制備方法，將粉狀酚醛樹脂、納米碳化鈦、納米碳化鎢、熒石混合，在加入金剛石，混合得到物料，然后將物料裝入模具，再熱壓，得到小尺寸MIS封裝材料切割用樹脂超薄切割刀，用于切割小尺寸封裝材料，不出現(xiàn)缺角、R腳以及毛刺超差等問題。