激光切割真空吸附平臺

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410299397.9 申請日 -
公開（公告）號 CN104096980B 公開（公告）日 2016-01-20
申請公布號 CN104096980B 申請公布日 2016-01-20
分類號 H01L21/683(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張德龍;吳玉彬;黃波;王忠生;劉軒;鄭福志;金釗;張男男;田玉鑫 申請（專利權(quán)）人 佛山中科燦光微電子設(shè)備有限公司
代理機構(gòu) 長春吉大專利代理有限責(zé)任公司 代理人 長春光華微電子設(shè)備工程中心有限公司
地址 130033 吉林省長春市經(jīng)開區(qū)營口路77號B座
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種激光切割真空吸附平臺，該平臺包括真空吸附平臺組件；所述真空吸附平臺組件的吸附平臺過渡連接板上加工有與旋轉(zhuǎn)氣管接頭連接的螺紋孔；吸盤連接座位于吸附平臺過渡連接板之上，兩者之間帶有空腔，且兩者接合面處密封；吸盤連接座上表面加工有相互交錯的氣道；真空吸盤位于吸盤連接座之上，其下表面的加強筋支撐于吸盤連接座的上表面，兩者接合面處密封；吸盤連接座上分布有多個將氣道與空腔連通的真空孔；真空吸盤的上端面加工有網(wǎng)格狀溝槽，將整個真空吸盤的上端面分割成行列排布的方塊，各方塊處加工有垂直方向的吸附透孔。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)對切割工件切割前、切割過程中、以及切割后產(chǎn)品的吸附，保證切割后產(chǎn)品的位置精度。