一種晶片供料裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202120344958.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN214454803U | 公開(公告)日 | 2021-10-22 |
申請公布號 | CN214454803U | 申請公布日 | 2021-10-22 |
分類號 | B65G47/74 | 分類 | 輸送;包裝;貯存;搬運薄的或細絲狀材料; |
發(fā)明人 | 王銘乾;鐘興才;周旦興 | 申請(專利權)人 | 深圳市鑫億晶科技有限公司 |
代理機構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)航城街道黃麻布社區(qū)簕竹角鴻業(yè)工業(yè)園7棟廠房3層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 一種晶片供料裝置,包括對射傳感器組件、料匣轉(zhuǎn)動組件和頂料組件;調(diào)節(jié)懸臂安裝在模組安裝座頂部;第一傳感器座和第二傳感器座上設有對射傳感器;調(diào)節(jié)懸臂上設置吹氣座,吹氣座上設有吹氣組件;旋轉(zhuǎn)驅(qū)動組件位于頂料組件右側(cè);旋轉(zhuǎn)底座設置在旋轉(zhuǎn)驅(qū)動組件頂部;料匣底座設置在旋轉(zhuǎn)底座上;料匣設置在料匣底座上;每組料匣頂部均設置一組吹氣組件;頂升模組設置在模組安裝座上;頂升滑動塊設置在頂升模組上;頂料塊設置在頂升滑動塊頂部,頂料塊上設有傳感器。本實用新型中,通過吹氣使上層的晶片與下層的晶片脫離,防止發(fā)生粘料,不需要人工上料,生產(chǎn)效率高,且不存在人為損壞及弄臟產(chǎn)品的問題,保證了產(chǎn)品質(zhì)量。 |
