一種SMD LED單元及其封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201210314411.9 申請日 -
公開（公告）號 CN102881806B 公開（公告）日 2015-07-01
申請公布號 CN102881806B 申請公布日 2015-07-01
分類號 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吉愛華;張杰;吉志英 申請（專利權）人 鄂爾多斯市榮泰光電科技有限責任公司
代理機構 北京三聚陽光知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 深圳市晶榮泰科技有限公司
地址 518100 廣東省深圳市寶安福永和平村和秀西路66號濠成工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種SMD?LED及其封裝方法，包括下列工藝步驟：制作基板框架，所述基板框架包括基板和成型在基板上的線路以及與線路相連的電極；制作LED單元網(wǎng)板或者多元網(wǎng)板；采用絲網(wǎng)印刷通過所述網(wǎng)板將錫焊料均勻的涂覆在所述基板框架中的電極上；將LED芯片電極面朝向所述基板框架，貼裝在所述基板框架上，所述LED芯片的電極與所述基板框架中的電極對應貼裝；將所得貼裝有芯片的所述基板框架送入回流焊爐中進行回流焊，得到整版LED；將所述整版LED進行單元剝離，獲得SMD?LED單元。本發(fā)明所述封裝方法工藝簡單，成本低，而且采用陶瓷復合銅基板，散熱效果好。