一種SMD LED單元及其封裝方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201210314411.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN102881806B | 公開(kāi)（公告）日 | 2015-07-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN102881806B | 申請(qǐng)公布日 | 2015-07-01 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 吉愛(ài)華;張杰;吉志英 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 鄂爾多斯市榮泰光電科技有限責(zé)任公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京三聚陽(yáng)光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 深圳市晶榮泰科技有限公司 |
| 地址 | 518100 廣東省深圳市寶安福永和平村和秀西路66號(hào)濠成工業(yè)園 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種SMD?LED及其封裝方法，包括下列工藝步驟：制作基板框架，所述基板框架包括基板和成型在基板上的線路以及與線路相連的電極；制作LED單元網(wǎng)板或者多元網(wǎng)板；采用絲網(wǎng)印刷通過(guò)所述網(wǎng)板將錫焊料均勻的涂覆在所述基板框架中的電極上；將LED芯片電極面朝向所述基板框架，貼裝在所述基板框架上，所述LED芯片的電極與所述基板框架中的電極對(duì)應(yīng)貼裝；將所得貼裝有芯片的所述基板框架送入回流焊爐中進(jìn)行回流焊，得到整版LED；將所述整版LED進(jìn)行單元?jiǎng)冸x，獲得SMD?LED單元。本發(fā)明所述封裝方法工藝簡(jiǎn)單，成本低，而且采用陶瓷復(fù)合銅基板，散熱效果好。 |
