一種微孔金屬填充結(jié)構(gòu)及填充方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510323889.1 申請日 -
公開（公告）號 CN106298639A 公開（公告）日 2017-01-04
申請公布號 CN106298639A 申請公布日 2017-01-04
分類號 H01L21/768(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 顧杰斌;劉冰杰;李昕欣 申請（專利權(quán)）人 湖州中微科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海光華專利事務(wù)所 代理人 中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所;湖州中微科技有限公司;上海邁鑄半導(dǎo)體科技有限公司
地址 200050 上海市長寧區(qū)長寧路865號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種微孔金屬填充結(jié)構(gòu)及填充方法，所述方法包括：提供一液態(tài)金屬槽并在其上水平放置由噴嘴片、填充片及蓋片疊加而成的三明治結(jié)構(gòu)；其中，噴嘴片下表面緊貼液態(tài)金屬的上表面，噴嘴片與填充片之間設(shè)有第一間隙，填充片與蓋片之間設(shè)有第二間隙；所述填充片中具有填充微孔，所述噴嘴片中設(shè)有與所述填充微孔垂直對應(yīng)的噴嘴孔結(jié)構(gòu)；通過調(diào)整所述三明治結(jié)構(gòu)的內(nèi)部氣壓P1及所述液態(tài)金屬的表面氣壓P2，實(shí)現(xiàn)所述填充微孔的金屬填充及切割。本發(fā)明填充速度極快，準(zhǔn)確度高、切割效果好，并可同時實(shí)現(xiàn)不同孔徑微孔的填充。本發(fā)明不僅可以實(shí)現(xiàn)通孔的填充，還可以實(shí)現(xiàn)盲孔的填充；同時，填充微孔與待填充的液態(tài)金屬可以浸潤，也可以不浸潤。