微納機電晶圓的圓片級封裝方法及結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610040115.2 申請日 -
公開（公告）號 CN106986300A 公開（公告）日 2017-07-28
申請公布號 CN106986300A 申請公布日 2017-07-28
分類號 B81C1/00(2006.01)I;B81B7/00(2006.01)I 分類 微觀結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕;
發(fā)明人 顧杰斌;劉冰杰;李昕欣 申請（專利權(quán)）人 湖州中微科技有限公司
代理機構(gòu) 上海光華專利事務(wù)所 代理人 余明偉
地址 200050 上海市長寧區(qū)長寧路865號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種微納機電晶圓的圓片級封裝方法及結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括：蓋板，包括一硅片；硅片正面制作有保護MEMS晶圓正面微機械部件的凹槽，硅片中制作有硅通孔；硅通孔的表面形成有絕緣層；MEMS晶圓，其正面的電極上制造有金屬焊盤；MEMS晶圓的正面與蓋板的正面鍵合；所述金屬焊盤與所述硅通孔的位置相對應(yīng)，且所述金屬焊盤至少覆蓋所述硅通孔的一部分；硅通孔中具有利用液態(tài)金屬微孔填充技術(shù)填充的液態(tài)金屬；液態(tài)金屬與金屬焊盤鍵合；MEMS晶圓電極至蓋板背面電互連。本發(fā)明采用液態(tài)金屬微孔填充技術(shù)對MEMS晶圓進(jìn)行圓片級封裝，大大縮短了TSV的填充時間和制造成本，節(jié)省了傳統(tǒng)的金屬引線鍵合工藝；在MEMS晶圓電極上預(yù)設(shè)了金屬焊盤保證了封裝后的電性連接成功率。