一種微孔填充設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201510943287.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN106882763B 公開（公告）日 2018-11-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN106882763B 申請(qǐng)公布日 2018-11-16
分類號(hào) B81C1/00 分類 微觀結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕;
發(fā)明人 顧杰斌 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 湖州中微科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海光華專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 上海邁鑄半導(dǎo)體科技有限公司
地址 201822 上海市嘉定工業(yè)區(qū)葉城路912號(hào)J3408室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種微孔填充設(shè)備，包括：設(shè)備座及設(shè)于其上的第一腔體；所述第一腔體上部開口，其上方設(shè)有蓋體；所述蓋體與升降裝置連接，當(dāng)所述蓋體蓋住所述第一腔體時(shí)形成第一密封腔；所述第一腔體內(nèi)設(shè)有上部開口的液態(tài)金屬槽，所述液態(tài)金屬槽底部設(shè)有第二密封腔，用于將所述第二密封腔內(nèi)的氣壓傳遞至所述液態(tài)金屬表面；所述蓋體下表面設(shè)有托具架，用于承載托具；所述托具用于承載微孔填充組件。本發(fā)明的微孔填充設(shè)備可通過調(diào)整微孔填充組件的內(nèi)部氣壓P1（即第一密封腔內(nèi)的氣壓）及所述液態(tài)金屬的表面氣壓P2（即第二密封腔內(nèi)的氣壓）實(shí)現(xiàn)微孔填充，填充速度極快，準(zhǔn)確度高、切割效果好、過程簡(jiǎn)單并且無污染。