一種微孔金屬填充結(jié)構(gòu)及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310064231.4 申請日 -
公開（公告）號 CN103107129A 公開（公告）日 2013-05-15
申請公布號 CN103107129A 申請公布日 2013-05-15
分類號 H01L21/768(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 顧杰斌;黃緒國;李昕欣;楊恒;江翔 申請（專利權(quán)）人 湖州中微科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海光華專利事務(wù)所 代理人 余明偉
地址 200050 上海市長寧區(qū)長寧路865號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種微孔金屬填充結(jié)構(gòu)及方法，該填充結(jié)構(gòu)包括密封腔、三明治結(jié)構(gòu)；密封腔包括進(jìn)出氣孔；密封腔圍成有容納液態(tài)金屬槽的空間；三明治結(jié)構(gòu)包括由上至下依次疊加阻擋片、填充基片和噴嘴片；填充基片上設(shè)有填充微孔；噴嘴片上設(shè)有與填充微孔垂直對應(yīng)的噴嘴孔；阻擋片與填充基片之間設(shè)有第一間隙；填充基片與噴嘴片之間設(shè)有第二間隙；噴嘴孔最窄處的半徑小于填充微孔的半徑的1/2以上；三明治結(jié)構(gòu)的側(cè)壁全部嵌入到密封腔內(nèi)；噴嘴片的下表面在金屬填充時緊貼液態(tài)金屬槽的上表面。本發(fā)明利用壓力差將液態(tài)金屬槽中的金屬吸入微米級別的填充微孔中，依據(jù)表面張力原理將已填充在微孔中的金屬與金屬槽在噴嘴孔中切斷，填充速度快，時間短，準(zhǔn)確度高。