一種微孔填充設備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510943287.6 申請日 -
公開（公告）號 CN106882763A 公開（公告）日 2017-06-23
申請公布號 CN106882763A 申請公布日 2017-06-23
分類號 B81C1/00 分類 微觀結構技術〔7〕;
發(fā)明人 顧杰斌 申請（專利權）人 湖州中微科技有限公司
代理機構 上海光華專利事務所 代理人 湖州中微科技有限公司;上海邁鑄半導體科技有限公司
地址 313029 浙江省湖州市南潯鎮(zhèn)橫三路158號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種微孔填充設備，包括：設備座及設于其上的第一腔體；所述第一腔體上部開口，其上方設有蓋體；所述蓋體與升降裝置連接，當所述蓋體蓋住所述第一腔體時形成第一密封腔；所述第一腔體內(nèi)設有上部開口的液態(tài)金屬槽，所述液態(tài)金屬槽底部設有第二密封腔，用于將所述第二密封腔內(nèi)的氣壓傳遞至所述液態(tài)金屬表面；所述蓋體下表面設有托具架，用于承載托具；所述托具用于承載微孔填充組件。本發(fā)明的微孔填充設備可通過調(diào)整微孔填充組件的內(nèi)部氣壓P1（即第一密封腔內(nèi)的氣壓）及所述液態(tài)金屬的表面氣壓P2（即第二密封腔內(nèi)的氣壓）實現(xiàn)微孔填充，填充速度極快，準確度高、切割效果好、過程簡單并且無污染。