一種基于高維熱電的大熱量高熱流密度傳熱散熱方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010300171.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111488010B | 公開（公告）日 | 2021-02-26 |
| 申請公布號 | CN111488010B | 申請公布日 | 2021-02-26 |
| 分類號 | G05D23/19(2006.01)I;F25B21/02(2006.01)I | 分類 | 控制；調(diào)節(jié); |
| 發(fā)明人 | 劉峰銘 | 申請（專利權(quán)）人 | 深圳見炬科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京東方盛凡知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 張雪 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市前海d港合作區(qū)前灣一路1號A棟201室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開一種基于高維熱電的大熱量高熱流密度傳熱散熱方法，溫度數(shù)據(jù)采集/傳輸模塊對溫度探測器上的實(shí)時(shí)溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)采集傳輸，控制/測溫模塊對溫度探測器積分時(shí)間進(jìn)行實(shí)時(shí)修改，控制/測溫模塊中傳熱通道對采集的溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行精準(zhǔn)溫度信號輸出，外置功率計(jì)量信號模塊對輸出的精準(zhǔn)溫度信號進(jìn)行分析對比，高維散熱矩陣上通過時(shí)間同步約束模塊來實(shí)現(xiàn)1～n組熱電制冷芯片的大面積分布控制；本發(fā)明作為系統(tǒng)級精準(zhǔn)溫度控制技術(shù)，整體實(shí)現(xiàn)了熱流密度大于10^6W/cm2、傳熱距離可以超過上百米、實(shí)驗(yàn)室階段精準(zhǔn)控制?196℃至1200℃、首端和末端產(chǎn)品的溫差只有0.5℃、散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可定制。?? |
