一種PCB板保護(hù)裝置及生化分析儀

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122544081.X 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN215991657U 公開（公告）日 2022-03-08
申請公布號(hào) CN215991657U 申請公布日 2022-03-08
分類號(hào) H05K7/14（2006.01）I;H05K5/02（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王虹麗;岑勝濤 申請（專利權(quán)）人 深圳市博辰智控有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市深軟翰琪知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 吳雅麗
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)新安街道興東社區(qū)67區(qū)大仟工業(yè)廠區(qū)1號(hào)廠房2層B07
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型適用于醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域，提供了一種PCB板保護(hù)裝置及生化分析儀。PCB板保護(hù)裝置包括模塊上殼與模塊下殼；模塊上殼與模塊下殼扣合形成容納腔，被保護(hù)的PCB板置于容納腔中；采用以下至少一種結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)模塊上殼與PCB板的抵接：第一結(jié)構(gòu)：模塊上殼的頂面底側(cè)設(shè)有向下的上凸起，上凸起抵接PCB板的上表面；上凸起與PCB板接觸的部分設(shè)有導(dǎo)熱涂料層；第二結(jié)構(gòu)：PCB板的上表面設(shè)有向上的凸塊；凸塊抵接模塊上殼頂板的底側(cè)；凸塊與模塊上殼接觸的部分設(shè)有導(dǎo)熱涂料層。本PCB板保護(hù)裝置具有定位準(zhǔn)確、裝配簡單、節(jié)省空間、散熱效果好，結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高的優(yōu)點(diǎn)。