基于全加成法的電化鍍銅方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110709231.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113463143A 公開（公告）日 2021-10-01
申請公布號 CN113463143A 申請公布日 2021-10-01
分類號 C25D3/38;C25D5/00;C25D21/12;C23C18/40;H05K3/18 分類 電解或電泳工藝；其所用設備〔4〕;
發(fā)明人 劉繼承;王玲玲;鄒乾坤 申請（專利權）人 廣東駿亞電子科技股份有限公司
代理機構 惠州市超越知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 陳文福
地址 516000 廣東省惠州市惠城區(qū)（三棟）數(shù)碼工業(yè)園25號區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于PCB技術領域，提供一種基于全加成法的電化鍍銅方法，其特征在于，包括以下步驟：鉆孔?除膠渣?干膜?電化鍍銅?蝕刻；所述電化鍍銅工序具體包括：S1.采用催化還原體系，調整電化鍍銅反應體系，通過沉銅的方式在基材或孔表面形成一層均勻且致密的銅層；S2.在既有鍍液體系里面，以銅為可溶性陽極、鈦為陰極，通過電鍍實現(xiàn)銅層加厚。本發(fā)明可以提高鍍銅速率，保證鍍銅結合力與銅層延展性，以新的接枝聚合催化體系控制氧化還原反應副產(chǎn)物Cu2O的產(chǎn)生，降低歧化反應的產(chǎn)生幾率，控制電化鍍銅體系在無電流鍍層反應速率與穩(wěn)定性。