一種高精密多層印制線路板
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202121274112.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN214708161U | 公開(公告)日 | 2021-11-12 |
申請公布號 | CN214708161U | 申請公布日 | 2021-11-12 |
分類號 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 劉繼承;鄒乾坤 | 申請(專利權(quán))人 | 廣東駿亞電子科技股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 惠州市超越知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 陳文福 |
地址 | 516025廣東省惠州市惠城區(qū)(三棟)數(shù)碼工業(yè)園25號區(qū) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種高精密多層印制線路板,包括有由內(nèi)到外依次粘合連接有第一線路層、第一絕緣層、第二線路層、埋入層、第三線路層;所述埋入層貫穿設(shè)有第一通孔,所述第一通孔內(nèi)中間位置設(shè)有定位絕緣柱,所述第一通孔內(nèi)設(shè)有電子元件;所述第一通孔的孔壁與所述電子元件之間設(shè)有第二絕緣層;所述第一絕緣層兩側(cè)貫穿設(shè)有第二通孔、第三通孔,所述第二通孔內(nèi)、所述第三通孔內(nèi)設(shè)有碳油塊,通過設(shè)置碳油塊、電子元件設(shè)于埋入層內(nèi),解決了線路板中電子元器件貼裝導(dǎo)致體積大、信號受干擾的問題,實現(xiàn)了有效減少線路板的尺寸,減輕產(chǎn)品重量,實現(xiàn)非引線方式進(jìn)行連接,有效避免了應(yīng)力,大大減少電磁信號的干擾,提高產(chǎn)品精度,信號傳輸穩(wěn)定。 |
