一種用于芯片承載帶的芯片更換裝置
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202021145277.0 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212783382U | 公開（公告）日 | 2021-03-23 |
| 申請公布號(hào) | CN212783382U | 申請公布日 | 2021-03-23 |
| 分類號(hào) | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 周科群;趙亞東;汪洋;陳楚杰 | 申請（專利權(quán)）人 | 寧波芯健半導(dǎo)體有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 郝傳鑫;賈允 |
| 地址 | 315336浙江省寧波市杭州灣新區(qū)庵東工業(yè)園區(qū)華興地塊中橫路18號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種用于芯片承載帶的芯片更換裝置，包括承載帶固定裝置、真空吸附裝置和承載帶；所述承載帶固定裝置與所述承載帶連接；所述真空吸附裝置靠近所述承載帶固定裝置設(shè)置；所述承載帶固定裝置用于固定所述承載帶，所述真空吸附裝置用于將所述承載帶中異常芯片取出，并更換替補(bǔ)芯片，通過真空吸附方式實(shí)現(xiàn)承載帶內(nèi)芯片的快速更換，同時(shí)保證了更換過程中芯片結(jié)構(gòu)的完整性，通過將承載帶固定后再進(jìn)行芯片更換，提高了芯片更換的準(zhǔn)確性和效率，相對于現(xiàn)有技術(shù)，可以有效降低傳統(tǒng)夾取對芯片造成的損傷，保護(hù)芯片。?? |
