一種提高電鍍凸塊高度均勻性的方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010560453.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111883449A | 公開（公告）日 | 2020-11-03 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111883449A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-11-03 |
| 分類號(hào) | H01L21/66(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 方梁洪;劉鳳;李春陽;劉明明;彭祎;梁于壕 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 寧波芯健半導(dǎo)體有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 寧波芯健半導(dǎo)體有限公司 |
| 地址 | 315336浙江省寧波市杭州灣新區(qū)庵東工業(yè)園區(qū)華興地塊中橫路18號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種提高電鍍凸塊高度均勻性的方法，應(yīng)用于凸塊開口小于高度的產(chǎn)品，包括：提供多個(gè)試驗(yàn)晶圓，依次對(duì)試驗(yàn)晶圓涂覆不同厚度光刻膠、然后進(jìn)行曝光和顯影；對(duì)每個(gè)晶圓進(jìn)行電鍍，并獲得電鍍凸塊的第一高度信息；電鍍凸塊的高度均勻性最好的試驗(yàn)晶圓所對(duì)應(yīng)的膠厚為預(yù)設(shè)膠厚；提供試驗(yàn)晶圓，根據(jù)預(yù)設(shè)膠厚進(jìn)行電鍍凸塊操作，獲取電鍍凸塊的第二高度信息；判斷電鍍凸塊的高度均勻性是否超過預(yù)設(shè)值；若是，則定義晶圓中電鍍凸塊高度均勻性超過預(yù)設(shè)值的區(qū)域?yàn)榇齼?yōu)化區(qū)域，并對(duì)待優(yōu)化區(qū)域所對(duì)應(yīng)的電力線擋板區(qū)域進(jìn)行改造，直到電鍍凸塊高度均勻性不超過預(yù)設(shè)值，本發(fā)明通過對(duì)膠厚和電力線擋板改造能提高電鍍凸塊均勻性效果，提升產(chǎn)品的良率。?? |
