一種晶圓涂膠系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021148052.0 申請日 -
公開(公告)號 CN213315899U 公開(公告)日 2021-06-01
申請公布號 CN213315899U 申請公布日 2021-06-01
分類號 B05D3/02(2006.01)I;B05C9/14(2006.01)I;B05C11/08(2006.01)I;B05C5/00(2006.01)I;B05C11/10(2006.01)I;B05C13/02(2006.01)I 分類 一般噴射或霧化;對表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕;
發(fā)明人 方梁洪;梁于壕;劉鳳;任超;彭祎;李春陽 申請(專利權(quán))人 寧波芯健半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 郝傳鑫;賈允
地址 315336浙江省寧波市杭州灣新區(qū)庵東工業(yè)園區(qū)華興地塊中橫路18號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種晶圓涂膠系統(tǒng),包括晶圓涂膠裝置、加熱裝置和控制裝置;晶圓涂膠裝置用于對晶圓進(jìn)行涂膠;加熱裝置包括加熱板,加熱板表面承載涂膠后晶圓,加熱板劃分成若干個加熱區(qū)域,每個加熱區(qū)域?qū)?yīng)設(shè)有一個監(jiān)測組件,監(jiān)測組件包括溫度監(jiān)測件和警報器;控制裝置包括溫度監(jiān)測模塊、溫度判斷模塊和警報控制模塊;溫度獲取模塊用于獲取溫度監(jiān)測件監(jiān)測的實(shí)時溫度;溫度判斷模塊用于判斷溫度監(jiān)測件的溫度比是否大于預(yù)設(shè)溫度比;警報控制模塊用于當(dāng)判斷溫度監(jiān)測件的溫度比大于預(yù)設(shè)溫度比時,控制警報器啟動;本實(shí)用新型能夠保證加熱板中各個區(qū)域的溫度均勻性,避免溫度不均勻影響到晶圓的烘烤質(zhì)量。??