一種利用寄生單元抑制副瓣的76.5GHz車載4D雷達(dá)天線
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910299171.1 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN110098469A | 公開(公告)日 | 2019-08-06 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN110098469A | 申請(qǐng)公布日 | 2019-08-06 |
分類號(hào) | H01Q1/32;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q21/00;H01Q21/06 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 李文超;薛旦;尚慶龍;席光榮;史頌華 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 上海瀚唯科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 上海申新律師事務(wù)所 | 代理人 | 上海瀚唯科技有限公司 |
地址 | 200438 上海市楊浦區(qū)國偉路135號(hào)4幢4樓-1室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提出了一種利用寄生單元抑制副瓣的76.5GHz車載4D雷達(dá)天線,有介質(zhì)基板、輻射貼片、饋電結(jié)構(gòu)以及寄生單元結(jié)構(gòu)。所述介質(zhì)基板介電常數(shù)為3.04,厚度為0.127mm;所述輻射貼片為矩形微帶貼片,按照E面方向串聯(lián)成線陣,每個(gè)線陣由兩片輻射貼片串聯(lián)組成,共兩個(gè)線陣,通過所述的饋電結(jié)構(gòu)組成2*2微帶陣列天線;所述寄生單元結(jié)構(gòu)與饋電結(jié)構(gòu)相似,與饋電結(jié)構(gòu)呈鏡像對(duì)稱位于輻射貼片上方。本發(fā)明在俯仰和水平方向均有±20°的波束覆蓋范圍,并且能夠通過寄生單元結(jié)構(gòu)降低副瓣抑制干擾,制作簡單,能夠滿足車載4D雷達(dá)成像要求。 |
