用于芯片老化測試的熱控制方法和裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110307577.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113156294A 公開（公告）日 2021-07-23
申請公布號 CN113156294A 申請公布日 2021-07-23
分類號 G01R31/28（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 孫白宇;董馳寧 申請（專利權）人 英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司
代理機構 北京永新同創(chuàng)知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 于景輝;李文彪
地址 611731四川省成都市高新技術開發(fā)區(qū)西區(qū)科新路8-1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本文公開了用于芯片老化測試的熱控制方法和裝置，其中，一種用于芯片老化測試的熱控制方法包括：對于每一個測試項目，確定當前測試項目是否為可在規(guī)定的標準測試溫度下執(zhí)行的測試項目；響應于所述確定的結果為是，判斷當前測試項目中發(fā)生熱故障的風險等級是否大于前一個測試項目中發(fā)生熱故障的風險等級；如果判斷的結果為是，則使當前測試項目的測試溫度與前一個測試項目的測試溫度保持一致；如果判斷的結果為否，則相對于前一個測試項目的測試溫度來對當前測試項目的測試溫度進行設置，其中，所設置的當前測試項目的測試溫度不高于標準測試溫度，并且其中，所述設置包括確定當前測試項目的測試溫度相對于前一個測試項目的測試溫度的升溫幅度。