用于修復(fù)具有脫焊故障的產(chǎn)品的方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202010193019.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN111299736B | 公開(公告)日 | 2021-09-28 |
申請公布號 | CN111299736B | 申請公布日 | 2021-09-28 |
分類號 | B23K1/00;B23K3/00;B23K3/08;B23K37/04 | 分類 | 機床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
發(fā)明人 | 陳允健 | 申請(專利權(quán))人 | 英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京永新同創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 劉興鵬 |
地址 | 611731 四川省成都市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)西區(qū)科新路8-1號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 提供用于修復(fù)具有脫焊故障的產(chǎn)品的方法,產(chǎn)品包括基板和通過焊接工藝連接到基板上的部件,部件與基板之間的焊接頭松脫構(gòu)成脫焊故障,所述方法包括:(a)將具有脫焊故障的產(chǎn)品固定到支架上,使產(chǎn)品的存在脫焊故障的部位延伸到支架之外;(b)將存在脫焊故障的部位加熱到焊錫熔點之上的溫度并且保持在焊錫熔點之上的溫度,使存在脫焊故障的部位上的焊錫熔化;(c)將部件朝向基板的端部的溫度加熱到高于存在脫焊故障的部位的溫度,使得存在脫焊故障的部位上熔化的焊錫呈虹吸效應(yīng)被吸附到部件朝向基板的端部上,從而將部件朝向基板的端部與基板重新焊接在一起。根據(jù)本發(fā)明,可以簡單、有效并且低成本的方法快捷可靠地修復(fù)具有脫焊故障的產(chǎn)品。 |
