研磨墊結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021614216.4 申請日 -
公開（公告）號 CN212886988U 公開（公告）日 2021-04-06
申請公布號 CN212886988U 申請公布日 2021-04-06
分類號 B24B37/26(2012.01)I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 黃漢民;楊謦寧;談文毅 申請（專利權(quán)）人 聯(lián)芯集成電路制造（廈門）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京市柳沈律師事務(wù)所 代理人 陳小雯
地址 福建省廈門市翔安區(qū)萬家春路899號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開一種研磨墊結(jié)構(gòu)，包含一下層、一上層，其一面為研磨面，另一面與該下層相接、一開口穿過該下層與該上層、以及一彈性光學(xué)窗，與該上層相接并蓋住整個(gè)該開口，其中該彈性光學(xué)窗的一表面呈曲面型態(tài)從該研磨面向外凸出。