一種可目視化的盲孔偏位檢測結(jié)構(gòu)及印制電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110450042.5 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN113163592A 公開（公告）日 2021-07-23
申請公布號(hào) CN113163592A 申請公布日 2021-07-23
分類號(hào) H05K1/11;H05K3/42;H05K3/46 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 孟昭光;趙南清;蔡志浩 申請（專利權(quán)）人 東莞市五株電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張建
地址 523000 廣東省東莞市石碣鎮(zhèn)劉屋科技中路161號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種可目視化的盲孔偏位檢測結(jié)構(gòu)及印制電路板，包括層疊設(shè)置的第一層板和第二層板；所述第一層板上設(shè)有第一檢測區(qū)，所述第一檢測區(qū)間隔設(shè)有多個(gè)具有不同半徑的用于覆蓋盲孔的偏位檢測環(huán)PAD；所述第二層板上設(shè)有第二檢測區(qū)，所述第二檢測區(qū)間隔設(shè)有多個(gè)具有相同半徑的盲孔，多個(gè)所述盲孔與多個(gè)所述偏位檢測PAD一一對應(yīng)；所述偏位檢測環(huán)PAD的半徑與所述盲孔的半徑之差為0.5mil～5mil。本發(fā)明提供的一種可目視化的盲孔偏位檢測結(jié)構(gòu)及印制電路板，當(dāng)?shù)谝粚影鍖盈B壓合在第二層板上時(shí)，可以通過觀察偏位檢測環(huán)PAD是否能夠覆蓋對應(yīng)的盲孔，達(dá)到可目視化偏位檢測的目的，以提高盲孔偏位檢測的效率。