一種HDI盲孔板測試結(jié)構(gòu)及HDI盲孔板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110449804.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113163591A 公開（公告）日 2021-07-23
申請公布號 CN113163591A 申請公布日 2021-07-23
分類號 H05K1/11;H05K3/46 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 孟昭光;趙南清;蔡志浩;曾國權(quán) 申請（專利權(quán)）人 東莞市五株電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張建
地址 523000 廣東省東莞市石碣鎮(zhèn)劉屋科技中路161號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種HDI盲孔板測試結(jié)構(gòu)及HDI盲孔板，包括第一層板、第二層板和第三層板。第一層板上設(shè)有第一檢測區(qū)，第一檢測區(qū)設(shè)有通孔和多個間隔分布的具有相同半徑的偏位檢測環(huán)PAD。第二層板上設(shè)有第二檢測區(qū)，第二檢測區(qū)上設(shè)有第一銅皮，第一銅皮上設(shè)有多個間隔分布的具有不同半徑的盲孔。第三層板上設(shè)有第三檢測區(qū)，第三檢測區(qū)上設(shè)有多個間隔分布的第二銅皮。多個第二銅皮、多個盲孔與多個偏位檢測環(huán)PAD三者分別一一對應(yīng)，通孔和第一銅皮對應(yīng)，偏位檢測環(huán)PAD的半徑小于盲孔的半徑。本發(fā)明可以通過萬用表等儀器檢測通孔與各個偏位檢測環(huán)PAD之間的導(dǎo)通性，以此實現(xiàn)盲孔偏位檢測的目的，提高了檢測精度和準(zhǔn)確性。