一種應(yīng)用于5G通信基站的印制電路板的制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110535451.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113271717A 公開(kāi)（公告）日 2021-08-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN113271717A 申請(qǐng)公布日 2021-08-17
分類(lèi)號(hào) H05K3/00（2006.01）I;H05K3/40（2006.01）I 分類(lèi) 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 孟昭光;趙南清;蔡志浩;曾國(guó)權(quán) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 東莞市五株電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張建
地址 523000廣東省東莞市石碣鎮(zhèn)劉屋科技中路161號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種應(yīng)用于5G通信基站的印制電路板的制作方法，銅塊在過(guò)棕化線時(shí)，可以通過(guò)耐高溫噴錫膠帶固定，減少棕化后銅塊上的殘膠，提高產(chǎn)品的品質(zhì)；還可以采用啄式鉆孔進(jìn)行背鉆，可以有效避免堵孔；在塞孔過(guò)程中，通過(guò)第一次塞孔工序，選擇具有最大背鉆深度的一面或在雙面最大背鉆深度相同條件下，選擇背鉆孔數(shù)多的一面，作為第一次塞孔面，通過(guò)第二次塞孔工序?qū)⒘硗庖幻孀鳛榈诙稳酌?，不僅下油大，可以提高塞孔效率，而且塞孔樹(shù)脂均勻，無(wú)塞孔裂縫，塞孔效果更好。