一種用于芯片散熱的散熱板、服務(wù)器散熱系統(tǒng)及供暖裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922386663.2 申請日 -
公開（公告）號 CN210805753U 公開（公告）日 2020-06-19
申請公布號 CN210805753U 申請公布日 2020-06-19
分類號 H01L23/367(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李日升;劉云鋒;汪烈東 申請（專利權(quán)）人 北京賽熱科技有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 濟(jì)南圣達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 黃海麗
地址 311199 浙江省杭州市余杭區(qū)南苑街道南大街326號1幢A座449室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種用于芯片散熱的散熱板、服務(wù)器散熱系統(tǒng)及供暖裝置，其特征在于，所述散熱板一端封堵，另一端設(shè)有入水口和出水口；所述散熱板內(nèi)的管路包括：一端與入水口連通的多個(gè)分支入水管路，一端與出水口連通的多個(gè)分支出水管路，所述多個(gè)分支入水管路與多個(gè)分支出水管路的另一端通過連通管路相連通；其中，多個(gè)分支入水管路與多個(gè)分支出水管路互相平行。本實(shí)用新型的散熱板內(nèi)水流路徑短、阻力小，消熱效率高，可應(yīng)用于芯片的散熱。??