一種高功率CSP封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122050112.6 申請日 -
公開（公告）號 CN215680678U 公開（公告）日 2022-01-28
申請公布號 CN215680678U 申請公布日 2022-01-28
分類號 H01L23/49（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳平麗;黃健;孫閆濤;顧昀浦;宋躍樺;劉靜;張楠 申請（專利權）人 捷捷微電（上海）科技有限公司
代理機構(gòu) 廣州京諾知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 于睿虬
地址 201306上海市浦東新區(qū)中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)南匯新城鎮(zhèn)海洋一路333號1號樓、2號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種高功率CSP封裝結(jié)構(gòu)，包括基板和芯片，基板為導電基板，基板的正面具有經(jīng)蝕刻形成的芯片焊接區(qū)，芯片設置在芯片焊接區(qū)內(nèi)，芯片的背面電極與芯片焊接區(qū)的底面電性連接，芯片的側(cè)周與基板之間的間隙內(nèi)填充滿塑封材料；正面電極突出于基板的正面之外；基板的正面和背面還分別設置有導電材料，導電材料通過基板與背面電極電性連接。本實用新型通過基板把芯片的背面電極導通至基板正面，可以滿足不同的PIN腳設計需求，本封裝結(jié)構(gòu)與傳統(tǒng)的打線焊接封裝結(jié)構(gòu)相比，大大減小了封裝結(jié)構(gòu)的體積；同時，芯片的多個表面被基板所保護，具有更高的機械強度，并且基板具有很好的導熱性，也大大提高了器件的散熱效果。