一種高功率CSP封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202122050112.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN215680678U 公開（公告）日 2022-01-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN215680678U 申請(qǐng)公布日 2022-01-28
分類號(hào) H01L23/49（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳平麗;黃健;孫閆濤;顧昀浦;宋躍樺;劉靜;張楠 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 捷捷微電（上海）科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州京諾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 于睿虬
地址 201306上海市浦東新區(qū)中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)南匯新城鎮(zhèn)海洋一路333號(hào)1號(hào)樓、2號(hào)樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種高功率CSP封裝結(jié)構(gòu)，包括基板和芯片，基板為導(dǎo)電基板，基板的正面具有經(jīng)蝕刻形成的芯片焊接區(qū)，芯片設(shè)置在芯片焊接區(qū)內(nèi)，芯片的背面電極與芯片焊接區(qū)的底面電性連接，芯片的側(cè)周與基板之間的間隙內(nèi)填充滿塑封材料；正面電極突出于基板的正面之外；基板的正面和背面還分別設(shè)置有導(dǎo)電材料，導(dǎo)電材料通過(guò)基板與背面電極電性連接。本實(shí)用新型通過(guò)基板把芯片的背面電極導(dǎo)通至基板正面，可以滿足不同的PIN腳設(shè)計(jì)需求，本封裝結(jié)構(gòu)與傳統(tǒng)的打線焊接封裝結(jié)構(gòu)相比，大大減小了封裝結(jié)構(gòu)的體積；同時(shí)，芯片的多個(gè)表面被基板所保護(hù)，具有更高的機(jī)械強(qiáng)度，并且基板具有很好的導(dǎo)熱性，也大大提高了器件的散熱效果。