一種5G模塊新型射頻電路焊盤及電路板
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202120139650.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN214046160U | 公開（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN214046160U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-08-24 |
| 分類號(hào) | H05K1/11（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 何超 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市移軒通信有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市多智匯新知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 魯華 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市南山區(qū)西麗街道松坪山社區(qū)高新北六道27號(hào)蘭光科技大樓4層A412室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種5G模塊新型射頻電路焊盤及電路板，該焊盤設(shè)置在電路板的一側(cè)，該焊盤包括主焊盤件以及接地保護(hù)件；接地保護(hù)件位于主焊盤件的外側(cè)；主焊盤件與接地保護(hù)件之間通過(guò)連接件連接；在焊盤工作時(shí)，主焊盤件與接地保護(hù)件分別與電路板接觸連接；本申請(qǐng)通過(guò)設(shè)置主焊盤件與接地保護(hù)件，其中，接地保護(hù)件位于主焊盤件的外側(cè)，在主焊盤件外圍設(shè)置接地保護(hù)，能夠防止信號(hào)在流通過(guò)程中不受干擾，保證了信號(hào)的一致性，且主焊盤件與接地保護(hù)件在安裝時(shí)，直接與電路板接觸，無(wú)需上錫焊接，降低了生產(chǎn)成本，有效地提高了生產(chǎn)效率。 |
